一．利用低壓等離子體輝光放電技術(shù)在350～450℃之間對奧氏體不銹鋼后卡進行滲氮表面強化，在壓強100～150KPa，處理60～100分鐘即可得到厚度10～30 um左右的高硬度的氮過飽和奧氏體固溶體強化層．采用X射線衍射、電子探針及俄歇譜儀等對滲層進行結(jié)構(gòu)分析表明，在處理溫度低于450℃時，滲層為單相氮過飽和奧氏體固溶體層，顯微硬度達到IOOOHV，與原基體材料相比，耐磨性提高了2～3倍。 

二．利用低壓等離子體輝光放電技術(shù)在350～450℃之間對奧氏體不銹鋼后卡進行快速滲碳表面強化，在壓強100～150KPa，處理60～100分鐘即可得到厚度10～30 u m左右的高硬度的碳過飽和奧氏體固溶體強化層．采用X射線衍射、電子探針及俄歇譜儀等對滲層進行結(jié)構(gòu)分析表明，在處理溫度低于450℃時，滲層為單相碳過飽和奧氏體固溶體層，顯微硬度達到900HV，與原基體材料相比，耐磨性提高，抗咬合性能得到改 善。